品名 |
应用
|
颜色
|
粘度 |
产品特性
|
备注
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---|---|---|---|---|---|
环氧树脂 | |||||
5602 |
BGA四角填充
|
黑色
|
680 |
易维修
|
1mins@150℃
|
5611LB |
GSP/BGA底填
|
黑色
|
340 |
固化速度快,易维修,适用于微小缝隙及FPC柔性路板的底部填充
|
5mins@150℃
|
5612 |
PCBA底部填充剂
|
黑色
|
1200 |
极易维修
|
2mins@150℃
|
5650N |
PCBA底部填充剂
|
半透明
|
400-2500 |
快速固化,低粘度
|
1mins@150℃
|
5652 |
PCBA底部填充剂
|
乳白色
|
720 |
快速固化,易维修
|
1mins@150℃
|
5302 |
LED die attach
|
银色
|
8000 |
耐回流焊,高导热,高导电
|
60mins@175℃
|
5307 |
Die attach
|
银色
|
7700 |
低粘度导电粘接,适合高速点胶
|
10mins@150℃
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5401/F |
PCB缝隙拼接胶
|
灰褐色
|
3700 |
抗震耐高温环氧/F版本带荧光追踪
|
30mins@120℃
|
5658 |
底部填充剂
|
半透明
|
400 |
快速固化,低粘度,良好的助焊剂兼容性
|
1mins@150℃
|
5659 |
POP底部填充剂
|
无色/乳白
|
1700 |
流动性好,固化速度快,加热易返修
|
1mins@150℃
|
5310 |
高流动性导电粘接
|
银色
|
5300 |
稳定性好,低粘度,耐高温
|
60mins@80℃/60mins@170℃
|
5403 |
wafer切割耐酸碱保护
|
乳白色
|
520 |
高TG耐回流焊,耐候性好
|
120mins@90℃
|
5660 |
底部填充剂
|
黑色
|
16000 |
高可靠性,热性能优异
|
5mins@150℃
|
5901 |
摄像模组用胶
|
黑色
|
8800 |
高强度,低CTE ,易返修
|
10mins@80℃
|
5311 |
导电粘接
|
银色
|
22600 |
导电导热性能好
|
60mins@150℃
|
5661 |
柔性PCB粘接
|
黑色
|
300 |
低粘度,良好的助焊剂兼容性
|
10mins@150℃
|
丙烯酸酯 | |||||
2107 |
PC&PVC塑料粘接
|
半透明
|
9100 |
低收缩成型好,耐回流
|
2000mj/cm²@365nm
|
2109 |
PCB粘接
|
透明
|
2400 |
高粘接强度
|
2000mj/cm²@365nm
|
2110 |
EPCB粘接固定补强
|
透明
|
5900 |
对多种材料附着力好,良好的抗震耐湿热性能
|
2000mj/cm²@365nm
|
2112 |
COB和小功率芯片包封
|
半透明
|
2300 |
耐湿耐温性好,可靠性高
|
2000mj/cm²@365nm
|
2115H-5 |
元器件保护
|
半透明
|
8000 |
对塑料粘结性能优异
|
1500mj/cm²@365nm
|
2116 |
光学器件粘接
|
透明
|
3600 |
双重固化,耐黄变
|
1200mj/cm² 10mins@120℃
|
2121 |
PCB粘接
|
浅黄色
|
4200 |
附着力强,抗震抗跌落
|
2000mj/cm²@365nm
|
2123 |
DLED背光源
|
浅黄色
|
4200 |
对塑料粘接性能优异,耐冲击
|
1200mj/cm²@365nm
|
1101 |
低白化
|
透明
|
50 |
低粘度,低气味,低白化
|
10-60s@25℃
|
2200 |
小缝隙粘接
|
浅黄色
|
290 |
低粘度
|
1200mj/cm²@365nm
|
1103 |
低白化
|
透明
|
100-150 |
中等粘度
|
10-60s@25℃
|
2201 |
玻璃塑料粘接
|
半透明
|
5600 |
耐温性好,抗黄变,可靠性高
|
1200mj/cm²@365nm
|
1105 |
低白化
|
透明
|
200-350 |
小缝隙粘接,粘度适中
|
10-60s@25℃
|
ST-2286 |
摄像模组AA黑胶
|
黑色
|
8000 |
UV+热双重固化体系,对LCP,PC等粘接性能佳
|
1200mj/cm² 60mins@80℃
|
1107 |
低白化
|
透明
|
1100-1800 |
适用于垂直表面
|
10-60s@25℃
|
2301 |
玻璃粘接
|
透明
|
550 |
低气味,高强度
|
1200mj/cm²@365nm
|
聚氨酯类 | |||||
6503 |
屏幕&边框粘接
|
透明/白/黑
|
3500-6500 |
柔韧性好,易返修
|
初固:7mins 定位:90mins
|
6506 |
屏幕&边框粘接
|
透明/白/黑
|
3500-6500 |
粘金属喷胶
|
初固:>5mins 定位:90mins
|
6519 |
屏幕&边框粘接
|
透明/白/黑
|
5000-7000 |
30分钟快速定位 【1.5MPa】
|
初固:>3mins 定位:30mins
|
有机硅类 | |||||
8100 |
插接件密封防水
|
白色
|
4000-6000 |
表干快,粘度低流平性好
|
10mins/3days@25℃
|
8103 |
小缝隙填充密封
|
白色
|
770 |
用于金属&非金属等材料粘接
|
15mins/1days@25℃
|
8121 |
LED die attach
|
黑色
|
26700 |
低CTE,耐高温
|
30mins/150℃
|
8122 |
UV固化密封垫圈替代
|
红色
|
19600 |
固化快弹性好,现场成型
|
1200mj/cm²@365nm
|
8130 |
LED固晶导电
|
银色
|
20000 |
较强耐高温性及高可靠性
|
60mins/180℃
|
8131 |
LED固晶导热
|
银色
|
28000 |
用于热敏感器件芯片粘接固定
|
120mins@160℃
|
8132 |
晶振导电粘接
|
银色
|
21200 |
耐回流焊高温导电胶
|
60mins@175℃
|
8138 |
弹性密封圈
|
黑色
|
43400 |
高弹性,密封防水耐高温
|
25mins/3days@25℃
|
8201 |
光学硅凝胶
|
透明
|
440 |
低应力,光学透明
|
10mins@100℃
|
ST12 |
线路板三方涂覆
|
半透明
|
500 |
双固化,耐老化性能优异
|
5~25secs@365nm +湿气固化
|
ST40 |
汽车ECU保护固定
|
半透明
|
35k~55k |
耐高温,附着力和密封性优异
|
1days@25℃
|
表面处理类 | |||||
9161 |
快干胶清洗剂
|
透明
|
1-15cps |
甲烷类
|
30mins
|
9166 |
热熔胶清洗剂
|
透明
|
1-10cps |
烷烃类
|
30mins
|
9180 |
磁性材料粘接底涂剂
|
透明
|
1-20cps |
庚烷类
|
120mins
|
9210 |
TP胶清洗剂
|
透明
|
1-10cps |
烯烃类
|
30mins
|
9301 |
SMT清洗剂
|
透明
|
水基助焊剂免洗清洗剂
|
|
|
9212 |
UV胶清洗剂
|
透明
|
1-10cps |
醋酸丁酯
|
30mins
|
9306 |
SMT清洗剂
|
透明
|
水基助焊剂清洗剂
|
|
|
功能应用 | |||||
5302 |
LED die attach
|
银色
|
8000 |
耐回流焊,高导热,高导电
|
60mins@175℃
|
2878 |
单组分丙烯酸导热
|
|
13000 |
单组份,常温固化 耐热循环老化性好
|
促进剂固化
|
5307 |
Die attach
|
银色
|
7700 |
低粘度导电粘接,适合高速点胶
|
10mins@150℃
|
2887 |
4:1双组丙烯酸导热
|
|
250000 |
耐热循环老化性好
|
耐热循环老化性好
|
5310 |
高流动性导电粘接
|
银色
|
5300 |
稳定性好,低粘度,耐高温
|
60mins@80℃/60mins@170℃
|
2888 |
1:1双组丙烯酸导热
|
|
A:13000 B:12500 |
耐热循环老化性好、定位快 操作时间长、高强度
|
25mins表干
|
5311 |
导电粘接
|
银色
|
22600 |
导电导热性能好
|
60mins@150℃
|
5805 |
环氧导热
|
|
3000 |
高TG可靠性
|
60mins@80℃
|
2905 |
高硬度抗震灌封
|
透明
|
9400 |
单组份UV固化快, 适合小厚度电子器件灌封
|
1200mj/cm²@365nm
|
5312 |
LCD,ACA
|
银色
|
18400 |
室温固化快,易操作
|
60mins@25℃
|
8139 |
有机硅导热
|
|
25000 |
高导热,用于大功率器件
|
10mins表干 24h@25℃固化
|
5505 |
电动车插头灌封
|
黑色
|
47500 |
单组份环氧灌封,UL94V0阻燃
|
60mins/120℃
|
5315 |
陶瓷喇叭导电胶
|
银色
|
6000 |
可低温固化
|
120mins@70℃
|
8213 |
导热硅凝胶
|
|
固化速度快,柔韧 低应力,抗冲击
|
16mins表干 30mins@25℃固化
|
|
7206 |
电子器件导热灌封
|
浅黄色
|
A:40000 B:200 |
14:1双组环氧导热灌封 1.2W
|
4h@120℃
|
5320 |
1:1双组分导电胶
|
银色
|
14400 |
室温固化易操作
|
30mins@110℃
|
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