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品名
应用
颜色
粘度
产品特性
备注
环氧树脂
5602
BGA四角填充
黑色
680
易维修
1mins@150℃
5611LB
GSP/BGA底填
黑色
340
固化速度快,易维修,适用于微小缝隙及FPC柔性路板的底部填充
5mins@150℃
5612
PCBA底部填充剂
黑色
1200
极易维修
2mins@150℃
5650N
PCBA底部填充剂
半透明
400-2500
快速固化,低粘度
1mins@150℃
5652
PCBA底部填充剂
乳白色
720
快速固化,易维修
1mins@150℃
5302
LED die attach
银色
8000
耐回流焊,高导热,高导电
60mins@175℃
5307
Die attach
银色
7700
低粘度导电粘接,适合高速点胶
10mins@150℃
5401/F
PCB缝隙拼接胶
灰褐色
3700
抗震耐高温环氧/F版本带荧光追踪
30mins@120℃
5658
底部填充剂
半透明
400
快速固化,低粘度,良好的助焊剂兼容性
1mins@150℃
5659
POP底部填充剂
无色/乳白
1700
流动性好,固化速度快,加热易返修
1mins@150℃
5310
高流动性导电粘接
银色
5300
稳定性好,低粘度,耐高温
60mins@80℃/60mins@170℃
5403
wafer切割耐酸碱保护
乳白色
520
高TG耐回流焊,耐候性好
120mins@90℃
5660
底部填充剂
黑色
16000
高可靠性,热性能优异
5mins@150℃
5901
摄像模组用胶
黑色
8800
高强度,低CTE ,易返修
10mins@80℃
5311
导电粘接
银色
22600
导电导热性能好
60mins@150℃
5661
柔性PCB粘接
黑色
300
低粘度,良好的助焊剂兼容性
10mins@150℃
丙烯酸酯
2107
PC&PVC塑料粘接
半透明
9100
低收缩成型好,耐回流
2000mj/cm²@365nm
2109
PCB粘接
透明
2400
高粘接强度
2000mj/cm²@365nm
2110
EPCB粘接固定补强
透明
5900
对多种材料附着力好,良好的抗震耐湿热性能
2000mj/cm²@365nm
2112
COB和小功率芯片包封
半透明
2300
耐湿耐温性好,可靠性高
2000mj/cm²@365nm
2115H-5
元器件保护
半透明
8000
对塑料粘结性能优异
1500mj/cm²@365nm
2116
光学器件粘接
透明
3600
双重固化,耐黄变
1200mj/cm² 10mins@120℃
2121
PCB粘接
浅黄色
4200
附着力强,抗震抗跌落
2000mj/cm²@365nm
2123
DLED背光源
浅黄色
4200
对塑料粘接性能优异,耐冲击
1200mj/cm²@365nm
1101
低白化
透明
50
低粘度,低气味,低白化
10-60s@25℃
2200
小缝隙粘接
浅黄色
290
低粘度
1200mj/cm²@365nm
1103
低白化
透明
100-150
中等粘度
10-60s@25℃
2201
玻璃塑料粘接
半透明
5600
耐温性好,抗黄变,可靠性高
1200mj/cm²@365nm
1105
低白化
透明
200-350
小缝隙粘接,粘度适中
10-60s@25℃
ST-2286
摄像模组AA黑胶
黑色
8000
UV+热双重固化体系,对LCP,PC等粘接性能佳
1200mj/cm² 60mins@80℃
1107
低白化
透明
1100-1800
适用于垂直表面
10-60s@25℃
2301
玻璃粘接
透明
550
低气味,高强度
1200mj/cm²@365nm
聚氨酯类
6503
屏幕&边框粘接
透明/白/黑
3500-6500
柔韧性好,易返修
初固:7mins 定位:90mins
6506
屏幕&边框粘接
透明/白/黑
3500-6500
粘金属喷胶
初固:>5mins 定位:90mins
6519
屏幕&边框粘接
透明/白/黑
5000-7000
30分钟快速定位 【1.5MPa】
初固:>3mins 定位:30mins
有机硅类
8100
插接件密封防水
白色
4000-6000
表干快,粘度低流平性好
10mins/3days@25℃
8103
小缝隙填充密封
白色
770
用于金属&非金属等材料粘接
15mins/1days@25℃
8121
LED die attach
黑色
26700
低CTE,耐高温
30mins/150℃
8122
UV固化密封垫圈替代
红色
19600
固化快弹性好,现场成型
1200mj/cm²@365nm
8130
LED固晶导电
银色
20000
较强耐高温性及高可靠性
60mins/180℃
8131
LED固晶导热
银色
28000
用于热敏感器件芯片粘接固定
120mins@160℃
8132
晶振导电粘接
银色
21200
耐回流焊高温导电胶
60mins@175℃
8138
弹性密封圈
黑色
43400
高弹性,密封防水耐高温
25mins/3days@25℃
8201
光学硅凝胶
透明
440
低应力,光学透明
10mins@100℃
ST12
线路板三方涂覆
半透明
500
双固化,耐老化性能优异
5~25secs@365nm +湿气固化
ST40
汽车ECU保护固定
半透明
35k~55k
耐高温,附着力和密封性优异
1days@25℃
表面处理类
9161
快干胶清洗剂
透明
1-15cps
甲烷类
30mins
9166
热熔胶清洗剂
透明
1-10cps
烷烃类
30mins
9180
磁性材料粘接底涂剂
透明
1-20cps
庚烷类
120mins
9210
TP胶清洗剂
透明
1-10cps
烯烃类
30mins
9301
SMT清洗剂
透明
水基助焊剂免洗清洗剂
9212
UV胶清洗剂
透明
1-10cps
醋酸丁酯
30mins
9306
SMT清洗剂
透明
水基助焊剂清洗剂
功能应用
5302
LED die attach
银色
8000
耐回流焊,高导热,高导电
60mins@175℃
2878
单组分丙烯酸导热
13000
单组份,常温固化 耐热循环老化性好
促进剂固化
5307
Die attach
银色
7700
低粘度导电粘接,适合高速点胶
10mins@150℃
2887
4:1双组丙烯酸导热
250000
耐热循环老化性好
耐热循环老化性好
5310
高流动性导电粘接
银色
5300
稳定性好,低粘度,耐高温
60mins@80℃/60mins@170℃
2888
1:1双组丙烯酸导热
A:13000 B:12500
耐热循环老化性好、定位快 操作时间长、高强度
25mins表干
5311
导电粘接
银色
22600
导电导热性能好
60mins@150℃
5805
环氧导热
3000
高TG可靠性
60mins@80℃
2905
高硬度抗震灌封
透明
9400
单组份UV固化快, 适合小厚度电子器件灌封
1200mj/cm²@365nm
5312
LCD,ACA
银色
18400
室温固化快,易操作
60mins@25℃
8139
有机硅导热
25000
高导热,用于大功率器件
10mins表干 24h@25℃固化
5505
电动车插头灌封
黑色
47500
单组份环氧灌封,UL94V0阻燃
60mins/120℃
5315
陶瓷喇叭导电胶
银色
6000
可低温固化
120mins@70℃
8213
导热硅凝胶
固化速度快,柔韧 低应力,抗冲击
16mins表干 30mins@25℃固化
7206
电子器件导热灌封
浅黄色
A:40000 B:200
14:1双组环氧导热灌封 1.2W
4h@120℃
5320
1:1双组分导电胶
银色
14400
室温固化易操作
30mins@110℃
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