面对电子设备大量产热的挑战，如今的电子产品越来越重视散热系统设计。尽管风扇、水冷等主动散热方案效果更为显著，但其必须占用大量空间，以其高昂成本面对消费电子和汽车电子越来越紧凑的设计，时常难以施展拳脚。为了控制设备的体积，就必须要用到界面导热材料来提高导热的效率。