面对电子设备大量产热的挑战，如今的电子产品越来越重视散热系统设计。尽管风扇、水冷、液氮等主动散热方案效果更为显著，但其必须占用大量空间，以其高昂成本面对消费电子和汽车电子越来越紧凑的设计，时常难以施展拳脚。为了控制设备的体积，就必须要用到界面导热材料来提高导热的效率。

　　TIM界面导热材料(Thermal Interface Materials)普遍用于IC封装和散热器的材料之间，用于填补两种材料接合时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，减少传热热阻，提高散热性能。

　　如果将电子器件和散热器安装在一起，由于其表面细微的凹凸不平，它们的实际接触面积只有底座的10 %左右（取决于散热器表面的加工精度），其余均为空气间隙。因为空气热传导系数只有0.025W/m.K左右，是热的不良导体。这90%的空气间隙，导致接触热阻非常大，最终造成散热器的效能低下。

　　TIM能填充间隙并排除其中的空气，在元件和散热器间建立有效的热传导通道，大幅度低接触热阻，从而使散热器的作用充分地发挥。

　　首先，在选择导热材料时，热传导系数和热阻（界面热阻）这两个技术参数是必须关注的，参数直接反应产品的导热性能，但值得注意的是在不同测试方法下，会有不同的测试结果。另外客户为达到理想的界面填充浸润性及对脆弱元器件的保护，有时需要较柔软的界面填充材料。所以杨氏模量的参数也必须考虑进去，低模量的材料更易发生形变，更容易填满空隙。

　　针对不同的应用，例如对绝缘性有要求的行业，必须关注抗击穿电压或体积电阻。而对硅挥发敏感的器件——如存储设备， 医疗器械， 光学器件等，则需要选择无硅体系的产品。

　　针对不同的产品，所需关注的产品特性也各有不同。例如，如果希望用导热胶来替代螺丝紧固，其抗剪切强度也是需要关注的。而针对相变导热材料而言，相变温度和长期工作温度非常重要。最后，针对产品的实际使用，其粘稠度、混合比例、可工作时间和固化时间也都是需要了解的。

　　导热硅脂是较早出现的导热界面材料，常用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子器件的散热，但通常会有硅油析出，时间长了会干，影响导热效果， 使用年限长的产品不建议使用。

　　导热粘接胶不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐状体的填充， 传导发热部件的热量。

　　广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

　　客户的需求复杂多样，禧合应用材料不断创新推出各类导热粘接胶产品【有机硅&无硅系列】帮助您的黑科技电子产品成为可能。

　　在微电子行业中，导热胶粘剂的实际应用是连接和保护电子元件，如芯片焊接、底充封胶、封装和散热。耐高温环氧树脂胶的应用，能使它们可以承受回流焊和提高操作稳定性。

　　LED芯片的安装散热器(见图3)是导热胶的典型应用之一。目前的功率发光二极管电源消耗中只有20~25%的能量转化为可见光，大部分热量必须被辐射或消散，以保持电子元件温度低于120℃。温度过高时，LED灯的光衰将显著加大。

　　导热胶粘剂在安装LED芯片散热器上的优点是能够提供粘合整个区域的机械和散热性能，因此，热量消散非常有效。图4显示了一个使用导热胶粘合散热器的电源LED在工作期间的热图像。最高温度被控制在66℃以下。

　　禧合应用材料可提供各类别导热胶，并可根据不同的需求&工艺调整胶黏剂的配方，满足您个性化的用胶需求。