| 品名 |
应用
|
颜色
|
粘度 |
产品特性
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备注
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|---|---|---|---|---|---|
| 底部填充剂 | |||||
| 5602 |
BGA四角填充
|
黑色
|
680 |
易维修
|
1mins@150℃
|
| 5611LB |
GSP/BGA底填
|
黑色
|
340 |
固化速度快，易维修，适用于微小缝隙及FPC柔性路板的底部填充
|
5mins@150℃
|
| 5612 |
PCBA底部填充剂
|
黑色
|
1200 |
极易维修
|
2mins@150℃
|
| 5650N |
PCBA底部填充剂
|
半透明
|
400-2500 |
快速固化，低粘度
|
1mins@150℃
|
| 5652 |
PCBA底部填充剂
|
乳白色
|
720 |
快速固化，易维修
|
1mins@150℃
|
| 5658 |
底部填充剂
|
半透明
|
400 |
快速固化，低粘度，良好的助焊剂兼容性
|
1mins@150℃
|
| 5659 |
POP底部填充剂
|
无色/乳白
|
1700 |
流动性好，固化速度快，加热易返修
|
1mins@150℃
|
| 5660 |
底部填充剂
|
黑色
|
16000 |
高可靠性，热性能优异
|
5mins@150℃
|
| 5661 |
柔性PCB粘接
|
黑色
|
300 |
低粘度，良好的助焊剂兼容性
|
10mins@150℃
|
| 5662 |
Flipchip底部填充剂
|
黑色
|
1300 |
低温（80edg）快速固化，极易维修
|
5mins@100℃
|
| 5663/T |
Flipchip底部填充剂
|
黑色
|
400 |
快速固化，低收缩
|
8mins@130℃
|
| 5668 |
Flipchip底部填充剂
|
半透明
|
750 |
高可靠性，低CTE
|
1mins@150℃
|
| 5680 |
BGA四角填脚
|
乳白色
|
850 |
高粘度，易维修
|
1mins@150℃
|
| 5909Y/YL |
电池PCB保护&底填
|
黄色
|
3700 |
低温固化，加热易返修，适用于芯片等小元器件表面包封及保护
|
2mins@150℃
|
| 导电胶 | |||||
| 5302 |
LED die attach
|
银色
|
8000 |
耐回流焊，高导热，高导电
|
60mins@175℃
|
| 5307 |
Die attach
|
银色
|
7700 |
低粘度导电粘接，适合高速点胶
|
10mins@150℃
|
| 5310 |
高流动性导电粘接
|
银色
|
5300 |
稳定性好，低粘度，耐高温
|
60mins@80℃/60mins@170℃
|
| 5311 |
导电粘接
|
银色
|
22600 |
导电导热性能好
|
60mins@150℃
|
| 5312 |
LCD，ACA
|
银色
|
18400 |
室温固化快，易操作
|
60mins@25℃
|
| 5315 |
陶瓷喇叭导电胶
|
银色
|
6000 |
可低温固化
|
120mins@70℃
|
| 5320 |
1:1双组分导电胶
|
银色
|
14400 |
室温固化易操作
|
30mins@110℃
|
| 5321 |
导电粘接
|
银色
|
A:45000 B:15000 |
双组份，导电导热性能好
|
60mins@150℃
|
| 5331 |
RFID/智能卡ACA
|
灰褐色
|
38000 |
固化速度快，耐温耐湿性能
|
10s@180℃
|
| 8132 |
单组分导电硅胶
|
银色
|
21000 |
耐回流焊高温导电胶
|
60mins@175℃
|
| 不导电Die attach | |||||
| 5701 |
CMOS die attach
|
红色/黑色
|
4900 |
低CTE，高可靠性，快速固化
|
1mins@150℃
|
| 5702 |
LED die attach
|
光学透明
|
3400 |
快速固化
|
1.5mins@150℃
|
| 5708 |
硅麦die attach
|
红色/黑色
|
11000 |
对小芯片有良好的粘接强度
|
30mins@80℃/2mins@120℃
|
| SMT | |||||
| G5002N |
点胶适用
|
浅黄色
|
15600 |
强度高，环保无卤素
|
1.5mins@150℃
|
| 5012 |
印刷适用
|
红色/黑色
|
27600 |
强度高，用于无铅焊锡工艺
|
5mins@120℃
|
| ST195BL |
阻焊覆膜
|
蓝绿色
|
15000 |
内聚力强弹性好，易撕除，无残留，耐回流焊
|
5mins@150℃
|
| COB | |||||
| 5210 |
Dam
|
黑色
|
29000 |
高粘度，高耐温性
|
20mins@130℃
|
| 5211 |
Fill
|
黑色
|
16300 |
PCB粘接，高TG
|
20mins@130℃
|
| 5212 |
硅麦COB包封
|
黑色
|
6600 |
低CTE，高强度耐湿热
|
10mins@80℃
|
| 5216 |
金线保护COB
|
黑色
|
24000 |
可低温固化，对基材粘接性好
|
40mins@85℃
|
| 环氧粘接 | |||||
| 5401/F |
PCB缝隙拼接胶
|
灰褐色
|
3700 |
抗震耐高温环氧/F版本带荧光追踪
|
30mins@120℃
|
| 5403 |
wafer切割耐酸碱保护
|
乳白色
|
520 |
高TG耐回流焊，耐候性好
|
120mins@90℃
|
| 5901 |
摄像模组用胶
|
黑色
|
8800 |
高强度,低CTE ,易返修
|
10mins@80℃
|
| 5902 |
电子书封边
|
乳白色
|
1077 |
低温固化，耐高温高湿
|
40mins@75℃
|
| 5906 |
元器件固定
|
黑色
|
4800 |
低温快速固化， 使用寿命长
|
2mins@100℃
|
| 5911 |
元器件固定
|
米色
|
30000~40000 |
高可靠性，低挥发
|
60mins@120℃
|
| 5920 |
摄像模组滤光片粘接
|
黑色
|
3100 |
低温固化, 流平性好
|
60mins@75℃
|
| LM525 |
LED液晶框胶
|
乳白色
|
9800 |
可靠性高，耐高温蒸汽
|
120mins@160℃
|
| LM523 |
LCD液晶框胶
|
乳白色
|
25000 |
高强度，可靠性好，耐水煮，离子含量低
|
5mins@90℃±60mins@150℃
|
| 光学器件用胶 | |||||
| 5201 |
光学透明
|
透明/白色
|
120 |
光学透明，柔软，低粘度
|
60mins@80℃
|
| 5220 |
光模块及晶振粘接
|
琥珀色
|
A：3200 B：3100 |
双组份，高可靠性，可用于光纤，晶振等电子元器件
|
20mins@100℃
|
| 5224 |
光通信器件粘接固定
|
琥珀色
|
16700 |
对金属和陶瓷的粘接性能好
|
120mins@85℃
|
| 5908 |
CMOS
|
黑色/半透明
|
9900 |
低温快速固化，高强度，适用于高速点胶工艺
|
10mins@80℃
|
| 5915 |
光通信器件粘接固定
|
黑色
|
3250 |
低温固化，高强度，高可靠性
|
3mins@150℃
|
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