底部填充胶是什么，有什么作用吗？

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　　相信不少了解过胶粘剂的都听过底部填充胶，准确来说，底部填充胶不是指的某一种胶粘剂，而是一种作用胶，可以使各种各样的胶粘剂，只不过我们比较常用的还是环氧树脂胶多一点。

　　为什么要使用底部填充胶？

　　底部填充胶的主要作用就是进行底部填充，主要成分还是以环氧树脂，通过环氧树脂做成的底部填充胶然后对BGA/CSP/PCBA等进行填充，利用其加热固化的条件，让其对芯片底部的空隙填满，达到一个加固芯片的功能，增强芯片的稳定性。

　　除此之外，底部填充胶对电子芯片还有防水防潮的作用，延长电子元器件的寿命。给需要装配的元器件提供了一个更好的保障性。

　　而且可以减低焊接点的应力，能够有效减少因为热膨胀系数不同所产生的应力冲击。

　　底部填充胶一般粘度比较低，加热后可以快速固化，而且加热后易返修，高可靠性，完全适用于芯片等小元器件的表面封装以及保护。

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