环氧胶粘剂在电子工业中的特点都有什么?

首页>行业信息>环氧胶粘剂在电子工业中的特点都有什么?

　　环氧胶粘剂具有通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好等优点。通过配方调整可匹配各种应用场景，是电子产品组装过程中不可或缺的工业原料之一。环氧胶粘剂在电子工业中的应用特点如下：

　　1、灌缝微小缝隙

　　粘接面积小，灌封缝隙可以是微米级别，对狭小缝隙的填充、密封以及保护作用，都可以实现。

　　2、基材广泛

　　电子工业中使用各种工程塑料，有些材料具有比较低的表面能难以粘接，需要改性使环氧胶粘剂达到填充、包封、保护、固定等作用。

　　3、低内应力

　　内应力的存在会导致环氧封装和灌封器件开裂，内应力的产生源于：(1)树脂固化过程中，由于体积收缩产生的收缩应力;(2)不同材料因热膨胀系数相差而在温度变化时产生的热应力。通过环氧树脂增韧改性、优化固化工艺和产品的工艺设计等方式将环氧固化物内应力降到1.5Mpa以下，可有效防止开裂。

　　4、导热性能优异

　　小型化的电子线路导致热量积聚、导致内部失效的电子元器件超过最大工作温度。高导热环氧胶粘剂可实现粘接和导热的双重作用。

　　5、阻燃性能优异

　　UL 94 V-0级别的填充及粘接。

　　6、定制化需求

　　电子产品的更新换代快，特别是电子电器行业流水线生产中精密元器件的固定、粘接，对环氧胶粘剂提出了更高的要求：固化温度低，加热时间短，粘接力高，便于生产施工，满足工业化效率。

　　7、自动化生产作业

　　电子产品超小型化发展，电子行业的用胶量越来越微小化，对点胶注胶定位精度，流体控制，可靠性要求越来越严格，并且追求设备的高速化和自动化，解决各类工艺要求的能力不断提升。