随着对电子产品小型化、轻量化和高性能化的要求越来越高,电子工业用胶不但品种和用量日益增多,而且性能越来越好。虽然电子工业用胶黏剂总量不足胶粘剂总量的1%,但是电子用胶品种繁多,性能要求严格,附加值较高,在胶粘剂行业中具有非常重要的地位。
3、导电胶粘剂
在微电子装配领域,导电胶粘剂一般应用于细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补等。
按照固化体系不同,导电胶粘剂可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
4、灌封胶
在进行电子元器件的粘结、密封、灌封和涂覆保护时,通常需要用到灌封胶。灌封胶在未固化前为液体状,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。
从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为三类,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。