电子灌封胶固化后可以对器件起到一个防水，防尘，防潮，防腐蚀，防震的一个局部作用，现在电子器件随处可见，电子产品类的要求也越来越高，电子元器件需要一个更好的保护来增加其安全性和寿命，所以需要选择一种合适的电子灌封胶来进行保护。
电子灌封胶固化后同时也有着导热，绝缘，耐高温低温，抗震的效果，可以将接受到来自外界的影响力降到最低，目前电子灌封胶已经广泛应用于工业和电子制造业 ，那么我们用电子灌封胶来进行密封保护的话，什么类型的胶粘剂更合适呢？
目前常用环氧树脂类灌封胶来进行灌封，一般都用来进行密封，填充缝隙，隔绝灰尘等，起一个局部的保护的作用，内部就是用来固定，使得内部器件不晃动，不摇动。
另外就是一个绝缘的功能很重要，防止器件莫名起火，漏电等等。
主要从产品对性能的各种要求来看，有不同的电子灌封胶可以使用，有单组份环氧胶，双组份环氧胶，改性环氧树脂胶，丙烯酸结构胶等等，多种多样，具体看情况而定。
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