H20e是一种双组份环氧类银胶，表面光滑，柔软，有触变性。它由100%固体银填充环氧树脂导电胶，一般用于在微电子，二极管，光电应用领域中，进行芯片贴装，粘接芯片。
H20e它的贮存条件简单，在室温下即可。混合后有效使用周期可达两天半。并且在低温下也能很快固化。一般混合比例为一比一，简单易操作。长久以来在导电胶粘剂中占有一席之地。
H20e的导热性很好，多以也经常应用于热管理应用程序之中，可以很好的应用于需要热处理的材料之中。加之它优越的操作性，是电子行业应用中比较理想的胶粘剂材料。
除此之外，h20e银胶可以很好的使用在需要快速固化的高速环氧树脂芯片中 ，这是单组份胶粘剂所无法做到的。随着使用时间的长久，h20e的优点越来越多的被发现，使用也越来越广泛，这样证明h20e银胶优质的特性。
禧合应用材料是一家专门研发和生产特种胶粘剂：环氧胶（聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂）、UV胶、结构胶、快干胶、硅胶、密封剂及各种表面材料的公司， 主要致力于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。想要了解更多h20e银胶相关知识信息，可以从网站下方关注禧合应用材料公众号，我们一直在等你！
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