导电硅胶在大功率LED固晶上的使用特点

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　　常见LED功率一般为0.05W，其中大功率LED可达1~2W、甚至数十瓦，工作电流从几十到几百毫安不等，导电胶在芯片封装的使用中被要求的越来越高，不仅是它的导电性能、耐热性和剪切性，对耐UV老化性能也有一定的要求。

　　常见导电胶以基材区分主要有环氧树脂导电胶和有机硅树脂导电胶。环氧树脂具有优异的综合性能，但在大功率LED芯片封装应用中，因为发热量更大，有机硅材质导电胶的高耐温性能、低固化收缩应力、和耐UV老化性能优势就更加突出。禧合应用材料特别针对大功率LED固晶封装推出硅树脂导电胶8130：

　　1、产品特点

　　▸热固化性单组份，使用方便

　　▸低电阻&高导热性

　　▸基材耐高温性能好；

　　▸良好的粘接性能，固化收缩应力低，利于芯片的固定

　　2、产品参数

　　3、典型应用

　　▸大功率LED倒装芯片导电粘接

　　▸半导体元件导电粘接

　　▸车载电路板导电粘接