指纹识别作为生物识别技术的一重要分支，早已经广泛应用到银行、社保、电商和安防等领域。随着技术的不断发展，越来越多的手机、笔记本电脑、智能家居汽车也推出指纹识别功能，既满足了安全性的需求，也让使用更便捷。

　　那么，指纹是如何通过电容传感技术被识别出来的呢？

　　当您将手指放在识别区，电容传感器便会读取指纹的脊线和谷线，从而创建唯一的图像，作为识别依据。

　　从结构角度来看，主要分为两种：一种是玻璃直接贴在传感器芯片上，另一种是用硬涂层 代替玻璃，直接贴在传感器芯片周围的电子塑封料上。对于每种结构来说，都需要使用到包括：芯片粘接剂、包封剂、导电胶、环隙填料、边框胶、底部填充胶等多种材料。

　　一、手机指纹识别模组点胶方案：

　　1、金属环/框与FPC基板固定：推荐使用低温固化环氧胶；

　　2、传感器（Sensor）与PCB板粘接：推荐使用低温固化环氧胶；

　　3、FPC元器件包封：推荐使用underfill底部填充胶；

　　4、传感器（sensor）/晶圆与FPC粘接：推荐使用底部填充胶

　　5、Glass粘接：推荐使用UV紫外固化胶；

　　6、蓝宝石玻璃与传感器（sensor）间固定：推荐使用低温固化易返工的液态光学胶。

　　二、不同用途胶黏剂简介：

　　1、低温固化胶，也称低温固化黑胶

　　● 低温快速固化；

　　● 长寿命，抗冲击性强；

　　● 粘接强度高，适合各种不同基板。

　　2、underfill底部填充胶

　　● 用于CSP或者BGA底部填充制程；

　　● 高流动性、高纯度单组分灌封材料；

　　● 快速填充，快速固化；

　　● 形成均匀且无空洞底部填充层；

　　● 可返修性。

　　3、UV紫外固化胶

　　● 光学性能优，无影胶之称；

　　● 耐候性优，无黄变；

　　● 固化快，无污染。

　　三、传感器（sensor）/晶圆与FPC粘接底部填充胶应用：

　　禧合应用材料开发了相关的产品组合，满足了指纹传感器制造的要求。用于将玻璃贴到集成电路的粘合剂具有高粘接性，满足低温固化以及细键合线控制以适应体积不断小型化的形状。禧合的高性能芯片粘接剂可以将传感器芯片贴到FR4、陶瓷或PCB上。底部填充剂具有卓越的加固保护、应力调节和高可靠性以确保长期优异性能表现，可用于倒装芯片粘接和刚硬基底连接。包封剂则提供额外的保护和低应力解决方案，以保护脆弱的引线。导电胶可以完美代替焊锡膏，最后环隙填料实现了环与玻璃的粘接。所有这些材料为指纹传感器制造提供全面的解决方案。

　　智能手机上指纹识别模组点胶应用又有哪些呢？

　　组装工艺流程：模组放置在夹具上——元器件包封——芯片underfill——固化——点银浆——点环氧胶——放置金属ring环——夹具固定——保压固化

　　包封+底部填充——用于元器件及驱动芯片的点胶

　　底部填充——用于主芯片的点胶

　　银浆——用于接地导通

　　环氧类胶——用于固定金属ring支架

　　下面详细解读各个环节的点胶工艺

　　点胶应用一：驱动芯片点胶

　　FPC板的驱动芯片underfill，以及小元器件的包封。多用underfill胶将这2个工艺一次性完成。再加热固化。

　　常用胶水：

　　【Stick 5611】

　　点胶应用二：指纹识别主芯片点胶

　　工艺：指纹识别芯片底部填充

　　常用胶水：【Stick 5650/5658】

　　点胶要求：芯片表面无散点。对溢胶宽度要求高，一般要求0.2-0.4mm

　　点胶应用三：点银浆

　　点胶要求：点一条银浆线将铜片与金属ring环/框导通。银浆要点在FPC的铜片上，且不能太靠近边沿，以免引起短路。

　　常用胶水： 【StickG5311】

　　银浆特点：粘接强度高，可靠性好；导电性能优异；