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芯片底填

　　底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热将胶水固化，把BGA底部的空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固目的，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
　　禧合系列底部填充胶具有优良的耐化学性和耐热性。可替代乐泰UF3808/3810系列。
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