PCB过波峰焊时，通常情况下是有治具的用治具，没治具的就在PCB贴耐高温的聚酰亚胺PI胶带，甚至有直接用美纹胶带的，这种方法虽然简单，但其缺点也是显而易见：手工粘贴费时费力、效率低下，可靠性也不好，且最麻烦的是在过完波峰焊后把胶纸撕掉通常会有一定的残留物在板上。
禧合应用材料为您带来的可剥蓝胶/阻焊膜ST295BL，能大大改善这个状况。这是一种可剥离的粘稠状阻焊胶，通常使用丝网印刷工艺，主要特点就是在用完之后可以用工具轻易剥离，不会有残留物在承印物上面，最广泛的应用就是需要进行SMT波峰焊、回流焊工艺的PCB线路板，能有效保护金手指等部位不被上锡。
阻焊胶膜撕除后完全无残留，有效避免因局部残留污染导致高压造成主板烧毁，也可避免传统波峰焊工艺中高温胶带与焊锡熔融的发生。
产品特点
1、成形性好，丝印边缘平整、盖孔力强；
2、耐高温性优良，高温保护后也能保持优良的弹性和韧性，剥离完整，不流残渍，对底层无任何影响。
3、无离子添加，适用于喷锡工艺；
4、无溶剂挥发，环保高效，符合ROHS2.0指令的标准。
性能参数
可靠性
耐高温：可耐两次以上回流焊（>250℃，12S以上），耐270度喷锡工艺达5S以上。
与PCB附着力好：胶膜柔软，弯曲PCB测试不翘角。
高温高湿：双85测试1000H不起泡，不翘角。
耐热性能对比测试
将样品放置于不锈钢加热板上进行恒温加热试验，左边是某品牌的可剥胶；右侧的是禧合的ST295BL
15601608448
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