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器件灌装

  当需要灌封器件时,首先考虑的问题可能是:该用哪种材料好?环氧、聚氨酯还是硅胶?这就需要综合考虑具体应用的需求了,请随禧合一同来探寻这其中的门道。
  1、环氧树脂胶
  在三种胶水中环氧有更好的粘接性、耐化学性和高温物理性能。同时,环氧树脂的硬度通常很高,模量和拉伸强度也很大。环氧在多数的应用中都有很好的表现,因为他们面对各种不同基材即使不用底涂剂仍旧有很好的粘接性。多数环氧具有极好的防潮性,可以用在户外。此外,它们的电气绝缘性能非常合适用来灌封变压器和转换器。
  2、聚氨酯
  一般来说,聚氨酯有更好的柔韧性,伸长率和耐磨性。这些性能让聚氨酯在那些由于元器件成分或者尺寸不协调而产生大应力的应用中更具优势。很多聚氨酯的玻璃转化温度(Tgs)很低,所以它们能很好的保护操作温度范围在-40℃到105℃的一般消费电子件的元器件。一些聚氨酯可以在低温-70℃使用,一些可以在高温130℃使用。
  聚氨酯配方调整相对灵活,或室温下快速固化或者很低温升固化很慢。它们的硬度可以从柔软的凝胶状态调整到很高的Shore D硬度。
  3、硅胶
  灌封硅胶在柔韧性和延伸率方面与聚氨酯相似。但是,与聚氨酯不同,标准硅胶没有足够高的强度来抵抗磨损。高强度的硅胶是有,但是对大多数应用来说它们的粘度通常都太高。
  灌封硅胶有最宽泛的操作温度范围。专门的硅胶可以在-100℃低温下保持柔软,有些硅胶可以在200℃高温下操作。在这些温度范围内硅胶材料保质弹性并且保护元器件受到最小的应力。
  从健康和环保方面来考虑,这三类中硅胶是最安全的。灌封硅胶有两种类型。一种是乙烯基聚合物即加成型铂固化,但这种铂能够被硫、胺和锡盐中和而导致固化失效;另外一种是缩合型湿气固化,这些配方通常有更好的粘接力但在灌封很大件的物品或厚度很大的情况下,可能会导致固化不均匀。
  以下是环氧、聚氨酯和灌封硅胶的对比表
  禧合应用材料可以提供上述三个类别的灌封用胶,并可根据不同的应用需求相应的调整胶黏剂的配方,满足您个性化的用胶需求。

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