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PUR热熔胶可以用来粘接手机后壳吗?

  PUR热熔胶具有良好的粘接性,耐高低温,耐化学性,可以用于金属、陶瓷、玻璃等表面。如果是手机壳的话一般是用于它的logo的保护,边缘保护,或者是局部保护。
  PUR热熔胶用于手机后壳可以有效保护手机壳的质量,而且可以放置出现细小的划痕,在遇到高温的时候也能有一个很好的保护作用。
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  目前PUR热熔胶的具体优点都有哪些?
  1、PUR热熔胶的粘度高,强度高,电子产品粘接的话是完全够用的。
  2、PUR热熔胶是热塑性聚氨酯,后期需要更改的话,也比较容易清理,容易返修。
  3、PUR热熔胶点胶的时候比较方便易操作,可以控制PUR热熔胶出量的粗细,贴合更容易。
  禧合应用材料是一家专门研发和生产特种胶粘剂:环氧胶(聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂)、UV胶、结构胶、快干胶、硅胶、密封剂及各种表面材料的公司, 主要致力于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。想要了解更多胶粘剂相关知识信息,可以从网站下方关注禧合应用材料公众号,我们一直在等你!

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