底部填充胶属于胶粘剂吗？这是什么胶水？

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　　底部填充胶是什么？它是不是胶粘剂？

　　底部填充胶是一种环氧树脂灌封材料，流动性高，纯度高，组分单一，加热固化后能将BGA和CSP底部的空隙填满，从而加固芯片，强化抗跌落性能和系统的可靠性，降低芯片与基板间的应力冲击。

　　底部填充剂属于胶粘剂的一种。

　　底部填充胶的工作原理：

　　底部填充胶的工作原理是其利用毛细作用让胶水快速流过芯片底部，最小可流动空间为10um，因为胶水不会流于低于4um的间隙，所以也符合焊接工艺里的电气安全特性。

　　底部填充胶都有什么作用：

　　底部填充胶一般应用于CSP/BGA芯片底部，随着电脑，手机等电子产品的快速发展，所以CSP/BGA的应用也越来越广泛，工艺操作也逐步变高，所以底部填充胶也开始被开重。

　　底部填充胶的流动性好，填充间隙小，速度快，能迅速渗透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到缓和温度冲击以及应力冲击，增强了连接的可信赖性。底部填充胶能兼容大部分的无铅和无锡焊膏，并且易返修，电气性能和机械性能都很优良。

　　使用底部填充胶之后，比如我们常用的手机，用高处掉落，仍然可以正常开机运行，如果没有使用底部填充胶，那么芯片可能会从PCB板上摔出，导致手机无法继续使用，由此可见底部填充胶的使用意义。